美国INDION MB115抛光混床树脂（即用型）

产品概况

美国INDION MB115抛光混床树脂作为电子级超纯水制备材料，凭借其在18MΩ·cm超纯水制备和TOC控制方面的卓越性能，正成为全球高端制造企业的标准配置。在半导体制造、化工湿电子、精密电子设备生产等高端制造领域，水质纯度已从"辅助因素"升级为"核心竞争力"，为全球高端制造企业的首选解决方案。

MB115抛光混床树脂特别适合用于特殊电子应用的高纯水精处理，如磁盘驱动器、显示设备、CD-ROMs、分立半导体设备、低密度IC 芯片，或后端芯片切割、封装操作、光伏和化学湿电子产品等。因其高再生水平，也适用于一般用途的混床应用，经济地生产出高纯水。在混床的首个周期内就可提供优异的性能，该混床树脂具有1:1.5 化学计量当量的阳离子和阴离子交换容量，且树脂混合物无抱团现象。

产品特性

电阻率指标解析：

18MΩ·cm电阻率意味着水中总溶解固体（TDS）低于0.1ppb，这需要：

1. 阳离子去除率：Na⁺、K⁺、Ca²⁺、Mg²⁺等金属离子去除率≥99.9999%

2. 阴离子去除率：Cl⁻、SO₄²⁻、NO₃⁻、SiO₂等去除率≥99.9995%

3. 电导率控制：25℃时电导率≤0.055μS/cm

TOC控制技术：

- 有机物去除机制：MB115树脂通过离子交换和物理吸附双重机制去除TOC

- 性能指标：初始TOC去除率≥95%，运行周期内保持TOC<10ppb

应用领域

1. 半导体制造全流程应用

前端工艺：晶圆清洗、光刻胶稀释、蚀刻液配制

后端封装：芯片切割冷却水、封装模具清洗、引线框架清洗

关键指标要求：电阻率稳定在 17.5-18.2MΩ・cm，TOC＜5ppb（部分工艺要求）

2. 电子显示设备制造

LCD/OLED 面板：玻璃基板清洗、ITO 镀膜前处理、偏光片贴合

关键优势：避免钠离子迁移导致的像素缺陷，减少 TOC 引起的面板发黄

3. 光伏产业应用

硅片清洗：去除切割液残留、金属杂质

电池片制造：扩散、刻蚀、PECVD 等工艺用水

4. 其他精密制造领域

-磁盘驱动器磁头清洗

-CD-ROM 光盘生产

-湿电子产品（如传感器、MEMS 器件）制造

使用注意事项

1. 系统设计要点

- 预处理要求：进水需满足RO/EDI膜堆产水标准

- 流速控制：运行流速10-15m/h，反洗流速5-8m/h

2. 水质监测：

  - 在线监测：电阻率、TOC、温度、流量

  - 离线检测：每周取样检测金属离子、硅含量

  - 数据记录：建立完整的运行数据档案

3.安全注意事项

- 化学品处理：酸碱操作需佩戴防护装备，设置应急洗眼器

- 废水处理：再生废水需中和处理，符合当地排放标准

- 系统消毒：定期使用过氧化氢或臭氧消毒，防止微生物污染

客户须知

华淼沁经销INDION全系列离子交换树脂，大力鼓励客户立足于人类健康和环境质量，对INDION产品的制造流程和应用进行审查，确保产品不用于预定或测试用途之外的用途。离子交换树脂相关问题华淼沁员工可为您解答，并提供合理的技术支持。在使用INDION树脂产品之前，应先查看产品说明（包括安全信息）。我们可提供最新的产品信息和技术解决方案。